01 展會回顧
2024 SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會于6.26-6.28在（寶安）深圳國際會展中心盛大舉辦。此次展會重點關注半導體產業(yè)核心技術與發(fā)展前沿，為汽車半導體等相關產業(yè)鏈多方企業(yè)提供全面展示與深入交流的平臺。
深圳市穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）的展位開設在4號館【4A30-2】，為現(xiàn)場嘉賓及專業(yè)觀眾帶來新發(fā)布的車規(guī)級智能高邊開關產品WS7010AF、WS7020AF、WSD7020AF、WSD7040AF。
新產品采用單芯片設計，具有高可靠、高性能、高穩(wěn)定的產品特性并適用于12V汽車平臺。與WS7xxxAD系列不同之處是WS7xxxAF采用了DFN5×6-14L封裝，擴大了該系列產品的兼容廣度，獲得了與會觀眾的廣泛關注和熱烈反響。
02 喜獲榮譽
在本次SEMI-e展會高度聚焦的“芯”科技風云榜活動中，穩(wěn)先微WS7xxxAF憑借產品性能、價格競爭力、技術創(chuàng)新等多個指標獲得業(yè)內資深專家的認可，在一眾企業(yè)中脫穎而出，最終獲評“年度優(yōu)秀產品獎”。本著挖掘“芯引擎企業(yè)”，積極推動國內汽車電子行業(yè)進步的宗旨，穩(wěn)先微與一眾優(yōu)秀企業(yè)共同在“芯”科技風云榜展區(qū)展出，充分體現(xiàn)公司的研發(fā)實力與技術先進性。
穩(wěn)先微將持續(xù)加大產品技術的研發(fā)力度，通過加快產品迭代積極建設國產汽車芯片生態(tài)圈，進而助推我國汽車半導體產業(yè)的國產化替代進程與創(chuàng)新升級。